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CS-FLUX quando riscaldato a circa 150 gradi (centigradi) si trasforma in liquido e copre il piccolo spazio tra la componente BGA e la scheda completamente. In questo modo tutte le sfere di saldatura sono coperti con CS-flusso e riflusso di durante o la rimozione dei componenti BGA tutti i pad e le sfere PCB e CompoNet sono protetti.
CS-FLUX è alcun flusso pulito e non causa la corrosione, se non puliti, ma può essere pulita facilmente con l'alcol.
Grazie alla sua natura liquida, è necessaria una piccola quantità di CS-FLUX per ogni riparazione risultando in un ambiente di lavoro molto più pulito.
CS-FLUX è molto appiccicoso e appositamente progettati per mantenere le sfere di saldatura all'interno del stencil durring il processo reballing. E 'ideale per la rifusione dei componenti BGA (con la pistola di calore) in caso di necessità, attrezzature per reballing non è available.
CS-FLUX è prodotto in UE (Grecia) e può essere inviato al laboratorio molto veloce.